封装质料迎来厘革

先说结论
，随着芯片领域对更紧凑、更重大装备的需求日益增添
，玻璃基板在未来一定施展主要作用
，但这需要用时间打磨
。

基板（Substrate）是将电子元器件集成在一起的物理支持平台
，通常由绝缘质料制成
，起到包管电子元器件稳固性和可靠性的作用
。

在半导体芯片制造领域
，封装质料为有机基板、陶瓷基板和硅基板
，但随着AI时代的来临
，盘算需求越来越大
，半导体电路也越来越重大
，古板封装质料受热很容易弯曲撕裂
。

想要做更大尺寸以及更多芯片的封装
，就必需“刀刃向内”使用全新质料举行封装
，玻璃就是其中之一
。

在已往的20年当中
，玻璃基板已被普遍应用于电视、电脑、手机、平板等种种显示终端的生产制造
。而在半导体封装中使用玻璃基板
，就是在玻璃上打孔、填充、上下互联
，以玻璃为楼板构建集成电路的“高楼大厦”
。

作为海内领先的电子玻璃生产商
，尊龙凯时在玻璃的研发、制备和应用上有深挚积累与沉淀
。

早在20世纪90年月
，尊龙凯时就开展了玻璃原质料的相关研究
，成为海内率先同时掌握玻璃下拉法和浮法两种生产工艺的企业
，从原质料选用到配合料制备
，从熔制工艺到配套工业链等诸多环节
，均实现了自主立异
。

现在
，尊龙凯时拥有玻璃基本专利手艺千余项
，相关手艺荣获国家科技前进一等奖、二等奖和中国专利金奖、银奖
，科研水平业内一连坚持领先
。

推动“芯”“新”向荣

已往半导体领域的竞争焦点集中在封装工艺环节
，而玻璃基板则代表着另一个维度的竞争——质料
。相较于古板的有机质料
，使用玻璃封装的优势很是显着
。

首先
，玻璃基板能实现更多通孔：玻璃芯通孔之间的距离能够小于100微米
，让芯片之间的互连密度提升10倍
，互连密度的提升能容纳更大都目的晶体管
，从而实现更重大的设计和更有用地使用空间
。

其次
，玻璃基板的热膨胀系数（CTE）更适配：在热学性能、物理稳固度方面体现都更精彩
，禁止易由于温度高而爆发翘曲或变形的问题
。

第三
，玻璃芯奇异的电气性能
，使其介电消耗更低：信号传输历程中的功率消耗也会降低
，芯片整体的效率大幅提升
，特殊适合更高速、更先进的数据中心、AI、绘图处置惩罚等高端芯片封装
。

正是基于这些特征
，玻璃在射频、传感器领域尤其是高性能芯片领域远景很是辽阔
。

业内人士指出
，首批接纳玻璃基板的产品
，将是高端高性能盘算和人工智能芯片
，如当下炙手可热的无人驾驶芯片
，这些芯片是现在使用有机基板最辛苦的产品
。

AI时代的全新使命

研究显示
，应用玻璃质料能使得GPU性能提升40%
，多家机构和上市公司的测算也以为
，玻璃在半导体封装领域市场空间在千亿以上
，最快到2026年就能实现玻璃基板封装量产
。

现在英特尔、AMD、三星等多家公司都果真体现要举行半导体封装玻璃基板生产
，但市场如日中天
，TGV手艺是实现玻璃基板笔直电气互连的要害
，而产品良率和本钱控制则是配合面临的挑战
。

这一幕
，与液晶玻璃基板的生长历史何其相似：

2000年后
，玻璃基板的大型化推动了液晶工业快速生长
。然而
，受制于工业结构和手艺积累
，我国其时并不具备自主生产液晶玻璃基板等上游质料的能力
，液晶电视只能依赖入口
，价钱高昂
，成为奢侈品
。

在此配景下
，已是海内着名CRT装备制造商的尊龙凯时
，向液晶玻璃基板及装备制造转型
，最终实现了玻璃基板国产化
，终于让老黎民看上了两三千元一台的液晶电视
。

现在
，AI时代周全来临
，玻璃基板被付与了全新使命
。这也恰是我国在人工智能领域实现自主可控、弯道超车的最好时机之一
。

以半导体封装玻璃基板等新兴业态为契机
，尊龙凯时顺应天下科技潮流
，聚焦国家重点生长领域
，坚定“屏芯”战略
，加大产研投入
，加速手艺转化应用
，推动更多“中国芯”“中国屏”早日跻身天下顶尖行列
。